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探针台
CBTZ半自动探针台

CBTZ自动对位探针台能对晶片实现自动对位测试,

操作简单,快捷,测试精度高,具有MAP显示功能。

与测试仪连接后,能自动完成对各种晶体管芯的电参数测试及功能测试 。

  • 规格参数
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CBTZ型自动对位探针台

主要技术参数

可测片型:3 寸 4寸、5寸,6寸、8寸

测试硅片单元尺寸:20—200 mil

定位精度:≤ ±0.01mm/110mm

自动对准精度:±0.01mm

误测率:≤ 1 ‰

全自动对位时间:≤ 15 s

测试速度 45 mil   5.0 pcs/s

50 mil   4.6 pcs/s

87 mil   4.2 pcs/s

步进分辨率:0.001

Z向行程:05mm 可调

承片台转角θ调节范围:±20o


CBTZ-3100Z型自动对位探针台
对晶片实现自动对位测试,操作简单,
快捷,测试精度高,具有MAP显示功
能。它与测仪连接后,能自动完成
对各种晶体管芯的电参数测试及功
测试 。


操作方式

CBTZ型自动对位探针台
提供了清晰直观的触屏操作页面, 
手触点击即可完成对晶片的自动对
位测试。

                 机器软件的操作界面


 


  除此之外还提供了更加简洁

    便的小键盘操作方式,操作者可依据

    个人偏好和习惯选择任意种操作

                      功能小键盘


机器功能

具有自动扫描对位功能,对位精度
高、速速快,Windows7界面,动态map
图显示测试过程。



具有圆形测试,范围重测,探边

测试,范围打点,回收测试,矩形
测试和脱机打点多种测试功能。






具有X、Y、Z三轴运动结构,操作软

件能对垂直度、平面度进行精度补偿,保
证机器的控制精度和工作的稳定性。


具有实时打点、脱机打点和滞
后打点功能。新型打点器,使用时
间长达3天,不滴墨,省去60%的操作时间。






具有Z轴行程分段运动功能,其

分为基本高度、接触高度、接触缓冲、

过冲高度和折回高度,并且具有探边

功能,防止测试过程中探针对芯片的
划伤和探针与芯片的接触不良。





测试针痕比例图片(反光白点为针痕)

多个芯粒                            单个芯粒


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var _hmt = _hmt || []; (function() { var hm = document.createElement("script"); hm.src = "https://hm.baidu.com/hm.js?be055eb5acfdc25d3bd72279b8418725"; var s = document.getElementsByTagName("script")[0]; s.parentNode.insertBefore(hm, s); })();